Компания Taiwan Commate Computer Inc. (Commell) анонсировала компактную плату LV-6715R, предназначенную для создания встраиваемых систем, устройств для Интернета вещей, платформ машинного зрения и пр. Новинка выполнена в форм-факторе Mini-ITX с габаритами 170 × 170 мм.

Допускается использование процессоров Intel Core 12-го и 13-го поколений (Alder Lake и Raptor Lake) в исполнении FCBGA1744. Доступны два слота SO-DIMM для модулей оперативной памяти DDR5-4800 суммарным объёмом до 64 Гбайт.

Интерфейсный блок содержит два последовательных порта RS232/422/485, по два коннектора HDMI и DisplayPort, четыре порта USB 3.2 Gen2 и два порта USB 2.0, гнёзда RJ-45 для сетевых кабелей, набор аудиогнёзд. Через разъёмы на самой плате можно задействовать дополнительные последовательные порты и порты USB. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +60 °C.

Источник изображения: Commell

В оснащение входят два порта SATA-3 для накопителей, звуковой кодек Realtek ALC888S HD Audio, сетевые контроллеры Intel I219-LM (1GbE) и Intel I226-LM (2.5GbE). Есть разъём MiniPCIe (плюс слот для SIM-карты) для сотового модема, два коннектора M.2 Key M 2280 для SSD (PCIe 4.0; NVMe), разъём M.2 Key E 2230 для адаптера Wi-Fi / Bluetooth и слот PCIe x16 для карты расширения (PCIe 4.0 х8).

Компания AAEON, производитель промышленных и встраиваемых систем и компонентов, анонсировала компактный индустриальный компьютер UP 7000 Edge с пассивным охлаждением. В основу новинки легла аппаратная платформа Intel Alder Lake-N.

Устройство заключено в корпус с ребристой верхней частью; габариты составляют 92 × 64 × 45,2 мм, вес — около 310 г. Максимальная конфигурация включает чип Intel Processor N200 (4C/4T; 3,2–3,7 ГГц; 6 Вт). Объём оперативной памяти LPDDR5 может достигать 8 Гбайт.

Источник изображения: AAEON

Устройство оборудовано флеш-модулем eMMC вместимостью до 64 Гбайт и сетевым контроллером Realtek RTL8111H CG стандарта 1GbE с разъёмом RJ-45. Есть интерфейс HDMI 1.4b и три порта USB 3.2 Gen2 Type-A. Питание подаётся через DC-разъём (12 В). Типовое энергопотребление — 30–36 Вт.

Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +55 °C. Опционально возможен монтаж посредством крепления VESA. Говорится о совместимости с ОС Windows 10 LTSC 2021, Ubuntu 22.04 LTS/Kernel 5.15, Yocto 4.0. В оснащение мини-компьютера входит модуль TPM 2.0.

Консорциум PICMG (PC Industrial Computer Manufacturers Group) опубликовал спецификацию COM-HPC 1.2 для встраиваемых модулей формата COM-HPC Mini с размерами 95 × 70 мм. Такие решения могут использоваться для создания дронов, автономных мобильных роботов, edge-устройств и пр.

Модули COM-HPC Mini могут оснащаться различными процессорами — с архитектурой х86 или Arm. В качестве примера приводится изделие с чипом Intel Core i7-1370PRE поколения Raptor Lake-P (6P + 8E; 20 потоков инструкций; до 4,8 ГГц; 28 Вт).

Источник изображения: PICMG

Спецификацией предусмотрено использование 400-контактной колодки, которая позволяет задействовать следующие интерфейсы:  2 × SATA, 1 × eDP, 2 × DDI, 2 × 10GbE, 8 × SuperSpeed (USB4/ThunderBolt, USB 3.2, DDI), 8 × USB 2.0, 16 × PCIe (PCIe 4.0 или PCIe 5.0). Кроме того, упомянута поддержка Boot SPI, eSPI, UART, CAN и пр. Память в соответствии со спецификацией должна быть впаяна непосредственно на плату для обеспечения надёжности.

Напряжение питания может варьироваться в диапазоне от 8 до 20 В, мощность — до 107 Вт. Разработчики смогут выпускать модули с диапазоном рабочих температур от 0 до +60 °C для коммерческого применения и от -40 до +85 °C для промышленного использования. Толщина изделий COM-HPC Mini с учётом радиатора охлаждения составляет до 15 мм. 

Стандарт COM-HPC также описывает типоразмеры модулей с габаритами от 95 × 120 мм (размер A) до 160 × 120 мм (размер C) и более крупные серверные типы D и E (160 × 160 и 200 × 160 мм соответственно).

Компания ECS Industrial Computer (ECSIPC) рассказала о новинках, которые будут представлены на технологической выставке GITEX Global 2023.

Одна из новинок — компьютер Liva Z5F Plus для широкого спектра коммерческих и промышленных применений, таких как торговля, периферийные вычисления и пр. Устройство несёт на борту процессор Intel Core 13-го (TDP составляет 15 Вт), до 64 Гбайт оперативной памяти, адаптер Wi-Fi 6 и двухпортовый контроллер 1GbE. Есть два порта DisplayPort (один через USB Type-C), два интерфейса HDMI, четыре последовательных порта, порты USB4 (20 Гбит/с) и USB 3.2 Gen2.

Кроме того, ECS покажет встраиваемую систему iM6501WT. Она комплектуется чипом Intel Core 11-го поколения, максимум 64 Гбайт ОЗУ, SSD формата M.2 с интерфейсом PCIe 4.0 (NVMe), сотовым модемом M.2 4G/5G, адаптером Wi-Fi 6, контроллерами 1GbE и 2.5GbE, портами COM, DIO и USB. Питание подаётся через DC-разъём (12–24 В).

Источник изображений: ECS

Ещё одна новинка — одноплатный компьютер RK3568-IS1 на базе процессора Rockchip с четырьмя ядрами Arm Cortex-A55 и блоком ИИ с производительность 0,8 TOPS. Решение может быть укомплектовано накопителем M.2 (PCIe), модулями Wi-Fi и 4G/5G. Есть интерфейсы MIPI-CSI, I2C, USB, COM, двухпортовый контроллер Ethernet. Говорится о поддержке Android и Ubuntu.

Будет также представлена материнская плата A620AM5-M9 для коммерческого использования. Она рассчитана на чипы AMD Ryzen 7000 с TDP до 65 Вт. Поддерживается до 64 Гбайт памяти DDR5. Упомянуты слот PCI Express 4.0 х16, коннектор M.2 (PCIe 4.0; NVMe), четыре SATA-порта, разъём M.2 для Wi-Fi/Bluetooth и порт 1GbE. Есть шесть портов USB (Type-A и Type-C), а также порты COM и LTP.

Компания AAEON, принадлежащая ASUS, анонсировала компактный компьютер UP Squared i12 Edge, специально спроектированный для решения задач промышленной автоматизации. В основу положена платформа Intel Alder Lake-P с процессором Core 12-го поколения.

Максимальная конфигурация включает чип Core i7-1270PE (4Р + 8Е; 16 потоков; до 4,5 ГГц; 28 Вт). Применена система пассивного охлаждения. Устройство заключено в корпус с размерами 130 × 94 × 68 мм, ребристая поверхность которого выполняет функции радиатора для отвода тепла.

Источник изображения: AAEON

Допускается использование до 16 Гбайт оперативной памяти LPDDR5. В оснащение входит флеш-модуль вместимостью до 128 Гбайт. Дополнительно можно подключить SSD формата M.2 2280 (PCIe 4.0 x4; NVMe) и накопитель с интерфейсом SATA-3. Есть двухпортовый сетевой контроллер 1GbE (Realtek 8111H CG); опционально можно установить комбинированный адаптер Wi-Fi/Bluetooth в виде модуля M.2 2230 E-Key.

В набор разъёмов включены два порта USB 3.2 Gen2 Type-A и порт USB 3.2 Gen2 Type-C, два гнезда RJ-45 для сетевых кабелей, интерфейсы HDMI 1.4b и DP 1.2, аудиогнёзда. Питание подаётся через DC-разъём (12 В). Диапазон рабочих температур — от 0 до +60 °C. Возможен монтаж посредством крепления VESA. В списке совместимых ОС значатся Windows 10 IoT Enterprise, Ubuntu 22.04 LTS и Yocto 4.

Компания Cincoze, по сообщению CNX-Software, начала продажи встраиваемых компьютеров серии DS-1400 на аппаратной платформе Intel Alder Lake-S. Для устройств заявлена поддержка Windows 10, а опционально может быть использована ОС с ядром Linux.

Максимальная конфигурация включает процессор Core i9-12900E (16 ядер; до 5,0 ГГц; графика Intel UHD 770; TDP 65 Вт). Объём оперативной памяти DDR5-4800 может достигать 64 Гбайт (два слота SO-DIMM).

Есть возможность установки двух накопителей SFF с интерфейсом SATA-3 (один с доступом через фронтальную панель), а также SSD формата M.2 2280 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA-3. Кроме того, имеются три коннектора mSATA. Поддерживаются массивы RAID 0/1/5/10.

Источник изображения: CNX-Software

В оснащение входят два сетевых контроллера 1GbE — Intel I219 и Intel I210. Возможно одновременное подключение до четырёх дисплеев через интерфейс HDMI 2.0 (до 4096 × 2160 точек; 30 Гц), два разъёма DP (4096 × 2304 пикселя; 60Гц) и коннектор D-Sub (1920 × 1080 точек). Присутствует аудиокодек Realtek ALC888.

Модель DS-1400 не располагает слотами расширения, тогда как версия DS-1401 снабжена одним разъёмом PCI/PCIe, а модификация DS-1402 — двумя. Доступны два порта USB 3.2 Gen2 Type-A, четыре коннектора USB 3.2 Gen1 Type-A, два порта USB 2.0 Type-A, два последовательных порта RS-232/422/485, два слота для SIM-карт. Упомянут интерфейс CMI (Combined Multiple I/O).

Компьютеры выполнены в соответствии со стандартом MIL-STD-810G. Диапазон рабочих температур в зависимости от установленного процессора простирается от -40 до +70 °C или -40 до +50 °C. Питание подаётся через DC-разъём (9–48 В).

Компания Taiwan Commate Computer (Commell) анонсировала материнскую плату LS-57A, предназначенную для создания встраиваемых систем и индустриальных компьютеров. Возможна установка процессоров Intel Core 12-го и 13-го поколений (Alder Lake-S и Raptor Lake-S) в исполнении LGA 1700 с показателем TDP до 65 Вт.

Новинка выполнена в 5,25" форм-факторе: размеры составляют 203 × 146 мм. Есть два слота SO-DIMM для модулей оперативной памяти DDR5-4800 суммарным объёмом до 64 Гбайт.

Накопители могут быть подключены к трём порта SATA-3; поддерживаются массивы RAID 0, 1, 5. Кроме того, плата допускает подключение двух твердотельных модулей М.2 2242/2260/2280 (PCIe NVMe). Предусмотрены коннектор M.2 Key E для комбинированного адаптера Wi-Fi / Bluetooth, разъём Mini PCIe и слот для SIM-карты.

Источник изображения: Commell

В оснащение входят три порта 1GbE на базе Intel I226-LM и порт 1GbE на основе Intel I219-LM. Звуковая подсистема использует контроллер Realtek ALC262 HD Audio. Интерфейсный блок содержит четыре гнезда RJ-45 для сетевых кабелей, разъёмы DisplayPort и HDMI, пять портов USB 3.2 Gen2, порт USB 3.1 Gen1 и два порта USB Type-C. Через коннекторы на плате можно задействовать четыре последовательных порта. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +60 °C.

Модули Jetson AGX Orin для создания компактных ИИ-платформ были анонсированы ещё осенью прошлого года, и их характеристики были подробно нами разобраны в соответствующей заметке. Теперь компания NVIDIA завершила их адаптацию к промышленным условиям, представив обновлённые модели с приставкой Industrial в названии, которые могут стать основой, к примеру, промышленных роботов и тому подобных устройств.

Новинки всё так же включают модуль Jetson AGX Orin 64GB, оснащённый 12-ядерным SoC на базе архитектуры Arm Cortex-A78AE (v8.2) и 2048 ядер CUDA с архитектурой Ampere. Тактовые частоты составляют 2 и 1,2 ГГц соответственно: частота CPU была специально немного снижена для обеспечения надёжной работы в тяжёлых температурных режимах.

Объём оперативной памяти вырос с изначальных 32 до 64 Гбайт (сейчас доступна также 64GB-версия Orin), но что более важно — в новых моделях используется ECC-память, что важно для промышленных систем, в том числе, работающих в режиме реального времени, где цена ошибки может быть очень высокой.

Источник здесь и далее: NVIDIA

Предприняты и некоторые другие меры: в частности, процессор имеет усиленное крепление к плате, а пространство под важными элементами заливается специальным компаундом. Всё это позволяет AGX Orin Industrial работать без перебоев при температурах окружающей среды от -40 до +85 °C, влажности до 85%, а также ударных нагрузках 50G в течение 11 мс. Кроме того, жизненный цикл Industrial составляет 10 лет, а не 7 как у обычного AGX Orin.

Сравнительные характеристики модулей Orin и Orin Industrial

В ИИ-задачах новинка развивает до 248 Топс (INT8) при потреблении 75 Вт, что больше, нежели у обычной версии. В продажу модули NVIDIA Jetson AGX Orin Industrial поступят в июле и будут дороже своих «неиндустриальных» собратьев, но сохранят с ними полную логическую, электрическую и программную совместимость.

Компания Seeed Studio, по сообщению CNX-Software, представила компьютеры небольшого форм-фактора reComputer Industrial, предназначенные для решения различных задач в сфере ИИ, в том числе на периферии. В основу новинок положены модули NVIDIA Jetson.

Дебютировали четыре версии: reComputer Industrial J2011 на базе Jetson Xavier NX (8 Гбайт) и reComputer Industrial J3011 с Jetson Orin Nano NX (8 Гбайт), а также reComputer Industrial J4011 и reComputer Industrial J4012 на основе Jetson Orin NX с 8 и 16 Гбайт памяти соответственно.

Источник изображения: CNX-Software

Все устройства заключены в алюминиевый корпус с габаритами 159 × 155 × 57 мм; применена система пассивного охлаждения. Диапазон рабочих температур простирается от -20 до +60 °C. Питание подаётся через DC-разъём (12–24 В).

Допускается установка SSD формата M.2 2280 с интерфейсом PCIe 4.0 (NVMe), опциональных модулей Wi-Fi/Bluetooth, 4G/5G (M.2 Key-B, плюс слот для карты Nano SIM) и LoRaWAN (mini PCIe). Есть два сетевых контроллера 1GbE, один из которых имеет поддержку PoE (до 15 Вт). В набор разъёмов входят порты USB 3.2 Gen1 (×3), USB 2.0 Type-C (×2), интерфейс HDMI 2.0, два гнезда RJ-45, последовательный порт, интерфейс MIPI CSI (×2) и пр.

Компьютеры поставляются с платформой Ubuntu 20.04. Цена варьируется от $900 до $1200 в зависимости от модификации.

Компания AAEON, производитель промышленных и встраиваемых систем и компонентов, анонсировала компактный индустриальный компьютер UP Squared Pro 7000 Edge. Новинка, как утверждается, представляет собой первый в мире безвентиляторный мини-ПК с процессором Intel Alder Lake-N.

Устройство заключено в корпус с габаритами 134 × 105 × 65 мм. Максимальная конфигурация включает чип Core i3-N305 (8 ядер; 8 потоков; до 3,8 ГГц; 15 Вт). Поддерживается использование до 16 Гбайт оперативной памяти LPDDR5.

Источник изображения: AAEON

Компьютер оборудован флеш-модулем eMMC вместимостью до 64 Гбайт. Есть возможность подключения накопителя с интерфейсом SATA-3. За опции расширения отвечают коннекторы M.2 2230 E-Key 1 (CNVi, PCIe 3.0 x1, USB 2.0), M.2 2280 M-Key (PCIe 3.0 x2, USB 2.0) и M.2 3052 B-Key (USB 3.2 Gen2). Предусмотрен двухпортовый контроллер 2.5GbE (Intel i225/i226).

В набор интерфейсов входят два порта USB 3.2 Gen2 Type-A и порт USB 3.2 Gen2 Type-C, разъёмы HDMI 2.0b, DP 1.2 и DP 1.4a (через USB Type-C), два последовательных порта RS-232/422/485, аудиогнездо на 3,5 мм и 40-контактная колодка GPIO. Питание подаётся через гнездо DC (12 В). Возможен монтаж при помощи крепления VESA. Диапазон рабочих температур — от 0 до +60 °C. Заявлена совместимость с ОС Windows 10 IoT Enterprise, Windows IoT Core, Ubuntu 22.04 LTS и Yocto 4.