Компания OnLogic пополнила ассортимент индустриальных компьютеров моделью CL260 в небольшом форм-факторе. Устройство предназначено для применения в составе платформ автоматизации, инфраструктур интернета вещей, в системах периферийных вычислений и пр.

В основу положен процессор Intel поколения Twin Lake. В зависимости от модификации задействован чип Intel Processor N150 (4C/4T; 0,8/3,6 ГГц; TDP 6 Вт) или Intel Processor N250 (4C/4T; 1,3/3,8 ГГц; TDP 6 Вт). В состав этих изделий входит ускоритель Intel UHD Graphics с частотой соответственно 1,0 и 1,25 ГГц. Объём оперативной памяти LPDDR5-4800 в обоих случаях составляет 8 Гбайт. Новинка может быть укомплектована SSD типоразмера M.2 2280 с интерфейсом PCIe 3.0 x2 или SATA-3 вместимостью от 128 Гбайт до 2 Тбайт.

Источник изображения: OnLogic

Устройство несёт на борту двухпортовый сетевой контроллер 1GbE на базе Realtek RT8111G-CG. Дополнительно может быть установлен адаптер Wi-Fi 6E и Bluetooth в виде модуля M.2 Key-E (PCIe Gen3 x1, USB 2.0). Допускается вывод изображения одновременно на два монитора через интерфейсы DisplayPort 1.4 (Type-C). OnLogic CL260 располагает четырьмя портами USB 3.0 Type-A, двумя гнёздами RJ45 для сетевых кабелей. Может быть также задействован последовательный порт RS-232/422/485 (через 10-контактный коннектор). За безопасность отвечает модуль TPM 2.0.

Для подачи питания (12–24 В) служит трёхконтактный разъём. Мини-компьютер имеет размеры 115 × 82 × 30 мм и весит примерно 400 г. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +50 °C. Допускается монтаж на стену и DIN-рейку, а также на монитор посредством крепления VESA. Заявлена совместимость с Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024, Windows 11 Professional, Ubuntu 24.04 Desktop и Ubuntu 24.04 Server. Цена начинается примерно с $640.

Компания AAEON представила индустриальный компьютер небольшого форм-фактора Boxer-6648-ARS, предназначенный для систем промышленной автоматизации, встраиваемых решений с ИИ-функциями и пр. Устройство выполнено на аппаратной платформе Intel Arrow Lake с процессором Core Ultra Series 2.

Новинка доступна в модификациях на наборах логики Intel H810 (версия A1) и Intel Q870 (A2). Максимальная конфигурация в обоих случаях включает процессор Core Ultra 9 285/285T с 24 ядрами (8Р+16Е; 24 потока) с тактовой частотой до 5,6/5,4 ГГц соответственно и показателем TDP 65/35 Вт. ИИ-производительность достигает 36 TOPS на операциях INT8. Поддерживается до 96 Гбайт оперативной памяти DDR5 в виде двух модулей SO-DIMM.

Источник изображений: AAEON

Компьютер может нести на борту два SFF-накопителя с интерфейсом SATA и SSD формата M.2 2280 с интерфейсом PCIe 4.0 x4 (NVMe). В оснащение входят два сетевых порта 2.5GbE на базе контроллера Intel I226-LM (с поддержкой Intel Active Management Technology у модели A2) и один порт 1GbE на основе Intel I219-LM. Есть коннектор M.2 2230 E-Key (PCIe) для адаптера Wi-Fi/Bluetooth. Набор разъёмов включает три гнезда RJ45 для сетевых кабелей, шесть последовательных (COM) портов (RS-232/422/485), аудиогнёзда на 3,5 мм, 10-контактную клеммную колодку, два интерфейса HDMI 2.0. Модификация A1 располагает четырьмя портами USB 3.2 Gen1 Type-A и четырьмя портами USB 2.0, версия A2 — шестью портами USB 3.2 Gen2 Type-A и двумя портами USB 2.0.

Устройство заключено в корпус с размерами 264 × 81 × 156 мм, ребристая поверхность которого выполняет функции радиатора для рассеяния тепла (применена система пассивного охлаждения). Диапазон рабочих температур простирается от -25 до +50 °C. Возможен монтаж на стену или на DIN-рейку. Масса составляет 3,9 кг. Питание в диапазоне 10–35 В подаётся через 4-контактный разъём. Заявлена совместимость с Windows 11 Pro, Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024 и Ubuntu 24.04 (и выше).

Компания OnLogic анонсировала индустриальные компьютеры небольшого форм-фактора семейства Karbon 520, предназначенные для эксплуатации в неблагоприятных условиях. Устройства могут применяться для решения задач в сфере промышленной автоматизации, робототехники, периферийных ИИ-вычислений и пр.

Новинки выполнены в корпусе повышенной прочности в соответствии со стандартом MIL-STD-810H, что означает защиту от вибрации, ударов и пр. Диапазон рабочих температур простирается от -40 до +70 °C. В зависимости от модификации применяется пассивное или активное охлаждение. При этом ребристая верхняя часть выполняет функции радиатора для рассеяния тепла.

Задействована аппаратная платформа Intel Meteor Lake. Может быть установлен процессор Core Ultra 5 125H (4P+8E+2LPE; 18 потоков; до 4,5 ГГц), Core Ultra 5 135H (4P+8E+2LPE; 18 потоков; до 4,6 ГГц) или Core Ultra 7 165H (6P+8E+2LPE; 22 потока; до 5,0 ГГц). В состав чипов входят графический ускоритель Intel Arc и нейропроцессорный ИИ-блок Intel AI Boost. Доступны два слота для модулей оперативной памяти DDR5-5600 суммарным объёмом до 96 Гбайт.

Источник изображений: OnLogic

В семейство вошли пять моделей: Karbon 521, Karbon 522, Karbon 523, Karbon 524 и Karbon 525. Все они оборудованы шестью портами USB 3.2 Gen2 Type-A, двумя портами Thunderbolt 4 (USB Type-C), четырьмя сетевыми портами 2.5GbE (RJ45), двумя интерфейсами DisplayPort и четырьмя последовательными портами (RS-232/422/485). Допускается вывод изображения одновременно на четыре дисплея. Возможен монтаж посредством крепления VESA.

Karbon 521 располагает разъёмами M.2 2230 E-key (PCIe x1 / USB 2.0), M.2 2280 M-key (PCIe 4.0 x4), M.2 B-Key (PCIe 4.0 x2 / USB 2.0, PCIe 4.0 x1 / USB 3.2 Gen1) и 3FF-SIM. Вариант Karbon 522 имеет аналогичную конфигурацию, но дополнительно предоставляет два посадочных места для SFF-накопителей с интерфейсом SATA. Модификация Karbon 523 получила два слота расширения ModBay, а модель Karbon 524 — слот PCIe 5.0 x16 для карты FHHL. Версия Karbon 525 допускает установку GPU NVIDIA в форм-факторе MXM.

Компания ASRock Industrial анонсировала комплект для разработчиков NVIDIA Jetson AGX Orin Developer Kit. Решение предназначено для построения периферийных ИИ-устройств, роботов, дронов, дистанционно управляемых систем и пр. В основу новинки положена аппаратная платформа NVIDIA Jetson AGX Orin.

Комплект представлен в трёх вариантах — Jetson AGX Orin Industrial (JAOi), Jetson AGX Orin 64GB (JAO 64GB) и Jetson AGX Orin 32GB (JAO 32GB). ИИ-производительность достигает соответственно 248, 275 и 200 TOPS (INT8). Во всех случаях конфигурация включает GPU на архитектуре Ampere, CPU на базе Arm Cortex-A78AE и флеш-модуль eMMC 5.1 вместимостью 64 Гбайт. Версия JAOi несёт на борту 64 Гбайт памяти LPDDR5 DRAM с поддержкой ECC, тогда как модификации JAO 64GB и JAO 32GB укомплектованы соответственно 64 и 32 Гбайт LPDDR5 DRAM.

Источник изображения: ASRock Industrial

Все варианты располагают коннектором M.2 Key M 2280 для NVMe SSD с интерфейсом PCIe 3.0 x4, разъёмом M.2 Key B 3042/3052/2280 для модема 4G/5G (плюс слот Nano SIM) и коннектором M.2 Key E 2230 (PCIe 3.0 x1; USB 2.0) для адаптера Wi-Fi / Bluetooth. Предусмотрены два разъёма PCIe x16 (на уровне сигналов PCIe 4.0 x8), слот microSD (UHS-I/SDR-50), четыре порта USB 3.2 Gen2x1 Type-A, разъём USB 2.0 Type-C и интерфейс HDMI 2.0. В оснащение входят сетевые контроллеры Marvell_88E1512-A0-NNP2C000 Gigabit Ethernet и Intel I226IT с гнёздами RJ45.

Реализованы два последовательных порта RS-232/422/485 через коннектор DB9 и разъём на плате. Кроме того, упомянута 40-контактная колодка с поддержкой I2S, I2C (×2), SPI, UART, CAN(×2), PWM (×2) и пр. Через модули M.2 E Key и B Key, а также карты PCIe могут быть добавлены до 12 портов PoE (IEEE 802.3af) для питания внешних устройств, таких как камеры. Имеется встроенный модуль TPM 2.0 для обеспечения безопасности. Диапазон рабочих температур простирается от -25 до +45 °C. Питание в диапазоне 12–48 В подаётся через DC-разъём. Габариты изделия составляют 190,32 × 210,31 мм.

Научно-производственная компания (НПК) «Атроник» представила встраиваемый одноплатный компьютер МЦП303 стандарта PC/104-Plus. Изделие, предназначенное для применения в промышленных системах управления, допускает эксплуатацию в широком температурном диапазоне, при высоких ударных и вибрационных нагрузках.

Устройство выполнено на процессоре Vortex86DX3 с двумя ядрами, работающими на частоте 800 МГц. Объём памяти DDR3-533 SDRAM составляет 2 Гбайт, ёмкость встроенной флеш-памяти — до 64 Гбайт. Все эти компоненты напаяны на плате, что способствует повышению надёжности при работе в неблагоприятных условиях.

Для вывода изображения могут быть задействованы интерфейсы D-Sub и LVDS (24 бит; до 1920 × 1440). Допускается подключение внешних устройств хранения данных через интерфейсы SATA и IDE (карта Compact Flash). Предусмотрены сетевые порты 1GbE и 100MbE, четыре последовательных порта, четыре порта USB 2.0 и восемь линий программируемого дискретного ввода-вывода, а также универсальный параллельный порт (LPT) с поддержкой режимов SPP/EPP и интерфейс PS/2 (клавиатура/мышь).

Источник изображения: «Атроник»

Есть три сторожевых таймера (WDT): два внутренних с возможностью программного управления от 30,5 мкс до 512 с и внешний с фиксированным интервалом срабатывания 1,6 с. Габариты изделия составляют 115 × 102 × 24 мм, масса — 300 г. Диапазон рабочих температур простирается от -40 до +85 °C. Изделие выдерживает одиночные удары с пиковым ускорением до 150g.

Среди прочего упомянуты часы реального времени, а также возможность сохранения настроек BIOS, установок системы и аварийных параметров в энергонезависимой памяти FRAM. Заявлена совместимость с программными платформами MS DOS, QNX, Windows, RTOS32 и Linux.

Компания NVIDIA полна решимости занять лидирующие позиции на рынке робототехники: помимо новой платформы IGX, предназначенной для «умной» промышленности и медицины, на конференции GTC 2022 она представила и другие новинки в этой сфере. В частности, анонсированы новые модули в серии Jetson.

Если в основу IGX лёг старший вариант, Jetson AGX Orin (Arm Cortex-A78AE + 1792 ядра Ampere + 56 тензорных ядер), то для более простых сценариев, требующих пониженного энергопотребления, он подходит не лучшим образом. Но именно для таких случаев предназначено пополнение серии — Jetson Orin Nano.

NVIDIA Jetson Orin Nano 8GB (слева) и 4GB. Здесь и далее источник изображений: NVIDIA

Архитектурно Orin Nano похож на старшего собрата, но вычислительных ресурсов у него поменьше: 6 ядер Arm Cortex-A78AE и кластер GPC Ampere, состоящий из 1024 ядер CUDA и 32 тензорных ядер. Имеется отдельный процессор управления питанием, широко развиты подсистемы различных шин, от SPI, CAN и I2C до USB 3.2 Gen2, Ethernet и PCIe 3.0.

Архитектура процессора Orin Nano

Доступны новые модули будут в самом начале следующего года по цене от $199, причём изначально компания планирует выпустить два варианта, с 4 и 8 Гбайт оперативной памяти LPDDR5. Старший вариант будет сконфигурирован в рамках теплопакета 7–15 Вт, его пиковая производительность в INT8 составит 40 Топс. Младший вариант с усечённой вдвое конфигурацией GPU будет ограничен 5–10 Вт и 20 Топс.

Характеристики семейства Jetson Orin Nano

Модули Orin Nano совместимы по контактам с Orin NX и имеют тот же форм-фактор, 70 × 45 мм SODIMM, но за счёт использования более продвинутой архитектуры в задачах инференса новинки могут опережать предшественников в 80 раз. Благодаря обновлению фирменного SDK начать разработку приложений под Orin Nano заказчики смогут уже сейчас, пусть и в режиме эмуляции.

Одним из лидеров в создании высокопроизводительных встраиваемых решений давно является NVIDIA с серией Jetson. На смену уже немолодой платформе Jetson AGX Xavier пришла Jetson AGX Orin, обладающая ускорителем с архитектурой Ampere.

Компания не без оснований называет Jetson AGX Orin самой мощной, компактной и энергоэффективной платформой для робототехники, автономного транспорта и встраиваемых решений для работы на периферии — её производительность оценивается в 200 Топс, что более чем в шесть раз выше показателей Xavier. По словам NVIDIA новинка сравнима по скорости работы с GPU-сервером, но при этом умещается на человеческой ладони.

Новая 7-нм SoC состоит из 17 млрд транзисторов. Она включает 12 ядер Cortex-A78AE, одних из самых мощных в арсенале Arm, предназначенных для задач класса mission critical и имеющих продвинутые механизмы защиты от системных сбоев Это немаловажно, к примеру, при применении в беспилотных транспортных средствах и промышленной автоматике. Всё это дополнено 2048 ядрами NVIDIA Ampere. ускорители. Ускорена подсистема памяти (200 Гбайт/с). Серьёзно возросли сетевые возможности — новый чип имеет сразу четыре интерфейса 10 Гбит/с.

Разработчики решений на базе Jetson AGX Orin могут использовать NVIDIA CUDA-X, JetPack SDK и наиболее новые версии утилит NVIDIA. Также на момент анонса уже доступны предварительно натренированные и оптимизированные под новую платформу ИИ-модели из каталога NVIDIA TAO, которые помогут сократить время создания новых решений на базе Orin. Доступность новых плат Jetson AGX запланирована на первый квартал следующего года. Дабы не пропустить этот момент, NVIDIA предлагает зарегистрироваться в соответствующем разделе своего сайта.