Компания ASRock Industrial анонсировала встраиваемую систему DSF-A6000 с возможностью вывода изображения одновременно на четыре дисплея формата 4K. Устройство может монтироваться на стену или DIN-рейку; поддерживается стандартное крепление VESA.

В основу положен процессор AMD Ryzen Embedded R2314 с четырьмя ядрами, работающими на частоте 2,1–3,5 ГГц. Задействовано активное охлаждение с вентилятором. Возможно использование до 64 Гбайт оперативной памяти DDR4-2666 в виде двух модулей SO-DIMM. Для установки SSD с интерфейсом PCIe 3.0 x4 предусмотрен коннектор M.2 Key M 2242/2280.

Источник изображения: ASRock Industrial

В оснащение включены три Ethernet-контроллера: Realtek RTL8111H и Intel I210 стандарта 1GbE, а также Realtek RTL8125BG стандарта 2.5GbE с опциональной поддержкой PoE+. Есть слот M.2 Key E 2230 (PCIe 3.0 x1; USB 2.0) для адаптера беспроводной связи и разъём M.2 Key B 3042/3052 (PCIe 3.0 x1; USB 3.2 Gen1; USB 2.0) для модема 4G/5G (плюс слот для SIM-карты). Звуковая подсистема базируется на кодеке Realtek ALC256 High Definition Audio.

На фронтальную панель выведены четыре интерфейса HDMI 2.0b для мониторов, два порта USB 3.2 Gen2 и два гнезда RJ-45 для сетевых кабелей. Сзади расположены последовательный порт RS-232 (RJ-50), ещё одно гнездо RJ-45, порт USB 2.0, аудиоразъём на 3,5 мм и DC-гнездо для подключения блока питания (19 В/90 Вт).

Новинка имеет размеры 182,2 × 175,2 × 25 мм и весит около 750 г. Диапазон рабочих температур — от 0 до +40 °C. Заявлена совместимость с Windows 11. За безопасность отвечает чип TPM 2.0.

Компания AAEON представила встраиваемую систему Boxer-8658AI, предназначенную для использования прежде всего в транспортной сфере. Устройство выполнено на аппаратной платформе NVIDIA Jetson Orin NX в соответствии со стандартом MIL-STD-810G, что означает защиту от вибрации, ударов и других воздействий.

В зависимости от модификации система комплектуется модулем Orin NX 8GB или Orin NX 16GB с шестью и восемью ядрами Arm Cortex-A78AE соответственно. Отмечается, что производительность Boxer-8658AI на операциях ИИ достигает 100 TOPS. Объём памяти LPDDR5 — 8 и 16 Гбайт. Есть посадочное место для SFF-накопителя с интерфейсом SATA-3 и коннектор M.2 2280 для SSD (NVMe).

Источник изображений: AAEON

Устройство заключено в корпус с габаритами 210 × 164,2 × 76 мм (без монтажных планок), а масса составляет около 3 кг. Доступны восемь сетевых портов 1GbE RJ-45 с поддержкой PoE/PSE (802.3af/at, до 120 Вт) и ещё два разъёма 1GbE RJ-45 без РоЕ. Предусмотрены коннектор M.2 2230 E Key для комбинированного адаптера Wi-Fi/Bluetooth и разъём M.2 3052 B Key для модема 4G (плюс два слота для SIM-карт).

В число доступных интерфейсов входят HDMI 2.0, USB 3.2 Gen2 Type-A (×4), DB-9 (CANBus FD), DB-15 (RS232/422/485), линейный аудиовыход, порт Micro-USB и трёхконтактный разъём для подачи питания (9–36 В). Диапазон рабочих температур простирается от -15 до +60 °C. Говорится о совместимости с программными платформами на ядре Linux.

Холдинг «Росэлектроника» госкорпорации «Ростех» создал, как утверждается, самый компактный вычислительный модуль на отечественном процессоре «Эльбрус-2С3». Размеры изделия с обозначением МП21 (ТЕГР.467144.004) составляют всего 95 × 95 мм. Новинка может эксплуатироваться в суровых условиях, в частности, в составе бортовой авиационной техники.

Чип «Эльбрус-2С3» имеет два ядра МЦСТ «Эльбрус» общего назначения и 6-ядерный ускоритель 3D-графики. Объём кеша L2 составляет 2 Мбайт в расчёте на ядро. Возможна работа с оперативной памятью DDR4-2400 ECC. Реализована поддержка PCI Express 3.1, SATA-3, двух сетевых интерфейсов 1/2.5GbE и иных распространённых шин. Процессор совместим с контроллером периферийных интерфейсов «КПИ-2».

Источник изображения: ИНЭУМ им. Брука

Модуль МП21 в формате Com Express Type 6 Compact разработан специалистами ИНЭУМ им. Брука в составе «Росэлектроники». Тактовая частота установленного процессора «Эльбрус-2С3» составляет не менее 1,6 ГГц, а объём ОЗУ равен 8 Гбайт (ECC, один канал; опционально 4 Гбайт). Возможна установка SSD вместимостью от 60 до 480 Гбайт. Масса без опциональной теплораспределительной пластины — приблизительно 100 г.

Могут быть задействованы два интерфейса HDMI (разрешение до 4096 × 2160 точек; 60 Гц) и двухканальный LVDS (до 4096 × 2160 пикселей; 30 Гц). Упомянуто аппаратное ускорение DirectX 10, OpenGL 3.2, OpenGL ES 3, Vulkan 1.0, OpenCL 1.2, OpenVX 1.x. Возможно кодирование и декодирование материалов VP9, H.264, H.265, VC1, MJPEG.

Прочие характеристики включают два канала 1GbE, два порта SATA-3, восемь портов USB 2.0, четыре порта USB 3.0, два порта UART (уровня LVTTL), интерфейсы SPI, I2C, SMBus и пр. Питание осуществляется от источника постоянного тока 12 В. Новинка, по заявлениям разработчиков, имеет энергопотребление около 40 Вт. Диапазон рабочих температур простирается от -40 до +55 °C. Среди совместимых плат-носителей указаны БПИ (ЛЯЮИ.469535.150) и ТКПА (ЛЯЮИ.469535.147).

Отмечается, что МП21 — это полностью российская разработка, способная заменить иностранные аналоги. Устройство прошло весь цикл испытаний и готово к серийному производству. «В настоящее время это самое миниатюрное решение на базе процессора "Эльбрус-2С3". Его массогабаритные характеристики значительно повышают вариативность его использования», — отметил первый заместитель генерального директора ИНЭУМ им. Брука.

Компания AAEON анонсировала, как утверждается, самый компактный в мире компьютер для периферийных вычислений с процессором Intel Core. Устройство под названием de next-TGU8-EZBOX выполнено на платформе Tiger Lake, а в качестве ОС может применяться Windows 10 или Ubuntu 20.04.4 (Kernel 5.13).

Новинка заключена в корпус с габаритами 95,5 × 69,5 × 45,4 мм в модификации с активным кулером. При использовании радиатора охлаждения толщина уменьшается до 42,5 мм. Может быть задействован чип Core i7-1185G7E (4C/8T, 1,8 ГГц, 15 Вт), Core i5-1145G7E (4C/8T, 1,5 ГГц, 15W) или Core i3-1115G4E (2C/4T, 2,2 ГГц, 15 Вт). Объём оперативной памяти LPDDR4x-3733 достигает 16 Гбайт.

Источник изображений: AAEON

Компьютер оборудован контроллерами Intel I225/I226 2.5GbE и Intel I219 1GbE с разъёмами RJ-45 для подключения кабелей, коннектором M.2 2280 для SSD с интерфейсом PCIe 4.0 x2, двумя портами USB 3.2 Gen2 и интерфейсом HDMI 1.4b с поддержкой разрешения до 3840 × 2160 пикселей (30 Гц). Имеется также разъём для подачи питания (12 В). Судя по всему, в основе новинки лежит вариант платы AAEON de next-TGU8 двухлетней давности.

Диапазон рабочих температур — от -10 до +50 °C. Использовать устройство можно, например, в качестве IoT-шлюза в ограниченных пространствах. Возможен вывод изображения только на один дисплей.

Компания NVIDIA полна решимости занять лидирующие позиции на рынке робототехники: помимо новой платформы IGX, предназначенной для «умной» промышленности и медицины, на конференции GTC 2022 она представила и другие новинки в этой сфере. В частности, анонсированы новые модули в серии Jetson.

Если в основу IGX лёг старший вариант, Jetson AGX Orin (Arm Cortex-A78AE + 1792 ядра Ampere + 56 тензорных ядер), то для более простых сценариев, требующих пониженного энергопотребления, он подходит не лучшим образом. Но именно для таких случаев предназначено пополнение серии — Jetson Orin Nano.

NVIDIA Jetson Orin Nano 8GB (слева) и 4GB. Здесь и далее источник изображений: NVIDIA

Архитектурно Orin Nano похож на старшего собрата, но вычислительных ресурсов у него поменьше: 6 ядер Arm Cortex-A78AE и кластер GPC Ampere, состоящий из 1024 ядер CUDA и 32 тензорных ядер. Имеется отдельный процессор управления питанием, широко развиты подсистемы различных шин, от SPI, CAN и I2C до USB 3.2 Gen2, Ethernet и PCIe 3.0.

Архитектура процессора Orin Nano

Доступны новые модули будут в самом начале следующего года по цене от $199, причём изначально компания планирует выпустить два варианта, с 4 и 8 Гбайт оперативной памяти LPDDR5. Старший вариант будет сконфигурирован в рамках теплопакета 7–15 Вт, его пиковая производительность в INT8 составит 40 Топс. Младший вариант с усечённой вдвое конфигурацией GPU будет ограничен 5–10 Вт и 20 Топс.

Характеристики семейства Jetson Orin Nano

Модули Orin Nano совместимы по контактам с Orin NX и имеют тот же форм-фактор, 70 × 45 мм SODIMM, но за счёт использования более продвинутой архитектуры в задачах инференса новинки могут опережать предшественников в 80 раз. Благодаря обновлению фирменного SDK начать разработку приложений под Orin Nano заказчики смогут уже сейчас, пусть и в режиме эмуляции.

Одним из лидеров в создании высокопроизводительных встраиваемых решений давно является NVIDIA с серией Jetson. На смену уже немолодой платформе Jetson AGX Xavier пришла Jetson AGX Orin, обладающая ускорителем с архитектурой Ampere.

Компания не без оснований называет Jetson AGX Orin самой мощной, компактной и энергоэффективной платформой для робототехники, автономного транспорта и встраиваемых решений для работы на периферии — её производительность оценивается в 200 Топс, что более чем в шесть раз выше показателей Xavier. По словам NVIDIA новинка сравнима по скорости работы с GPU-сервером, но при этом умещается на человеческой ладони.

Новая 7-нм SoC состоит из 17 млрд транзисторов. Она включает 12 ядер Cortex-A78AE, одних из самых мощных в арсенале Arm, предназначенных для задач класса mission critical и имеющих продвинутые механизмы защиты от системных сбоев Это немаловажно, к примеру, при применении в беспилотных транспортных средствах и промышленной автоматике. Всё это дополнено 2048 ядрами NVIDIA Ampere. ускорители. Ускорена подсистема памяти (200 Гбайт/с). Серьёзно возросли сетевые возможности — новый чип имеет сразу четыре интерфейса 10 Гбит/с.

Разработчики решений на базе Jetson AGX Orin могут использовать NVIDIA CUDA-X, JetPack SDK и наиболее новые версии утилит NVIDIA. Также на момент анонса уже доступны предварительно натренированные и оптимизированные под новую платформу ИИ-модели из каталога NVIDIA TAO, которые помогут сократить время создания новых решений на базе Orin. Доступность новых плат Jetson AGX запланирована на первый квартал следующего года. Дабы не пропустить этот момент, NVIDIA предлагает зарегистрироваться в соответствующем разделе своего сайта.